PCT試驗一般稱為(wei) 壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，最主要是將待測品置於(yu) 嚴(yan) 苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板(PCB&FPC)，用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗.等試驗目的，如果待測品是半導體(ti) 的話，則用來測試半導體(ti) 封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴(yan) 苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體(ti) 封裝的不好，濕氣會(hui) 沿者膠體(ti) 或膠體(ti) 與(yu) 導線架之介麵滲入封裝體(ti) 之中，恒溫恒濕試驗箱常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體(ti) 引腳間因汙染造成之短路.等相關(guan) 問題。

　　壓力蒸煮鍋試驗(PCT)結構：試驗箱由一個(ge) 壓力容器組成，壓力容器包括一個(ge) 能産生100%(潤濕)環境的水加熱器，待測品經過PCT試驗所出現的不同失效可能是大量水汽凝結滲透所造成的。

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